非鉄金属加工用シリーズ

Non-Ferrous Application Series

非鉄金属加工用シリーズ

非鉄金属旋削加工のトータルソリューション

非鉄金属の高速加工の決定版

非鉄金属加工の切りくずトラブルを解消

Non-Ferrous Application Series

使用用途 & 特長

外径旋削内径旋削

超微粒ダイヤモンド 焼結体インサート

DX110

アルミ合金の高速加工の決定版

  • 超微粒PCD 組成により、鋭利な刃先が得られる
  • 超微粒ダイヤが強固に焼結されており、加工時のPCD 粒子の脱落が少なく、耐摩耗性に優れる
  • 超微粒PCD インサートDX110 は極めて良好な加工面が得られる
  • すくい角10°のチップブレーカ付きシリーズ

 

1. 材種選定の目安

2. PCD 材種マップ

新3 次元ブレーカ付き PCD インサート

NS

アルミ合金加工の切りくずトラブルを解消

独創的な三次元ブレーカ

  • 幅広い切込み領域で良好な切りくず処理が可能
  • 荒加工から仕上げ加工まで1 つのインサート加工可能
  • 大きなすくい角により,効果的に切りくずをブレーカに誘導

非鉄金属加工用ブレーカ付き超硬合金インサート

AL / 28 / P

アルミ合金・銅合金加工の切りくずトラブルを解消

ポジティブインサート

非鉄金属加工用第一推奨ブレーカ
AL

AL Chipbreaker

  • 優れた耐溶着性・耐摩耗性と優れた切りくず処理性
  • 大きなすくい角とシャープな切れ刃による低抵抗を実現
  • インサートすくい面を鏡面に仕上げた3 次元ブレーカ
  • 深いインクリネーション刃形による優れた切りくず排出性
  • 全26 アイテムの豊富なラインナップ
    CCGT… / DCGT… / RCGT… / TCGT… / VCGT…

 

ネガティブインサート

仕上げから中切削加工用3 次元ブレーカ
28

28 Chipbreaker

  • 深いインクリネーション刃形により仕上げ加工から中切削加工に適用可能
  • 優れた加工面と切りくず処理性を実現

 

平行ブレーカ
P

P chipbreaker
平行ブレーカにより幅広い切削領域にて安定した加工を実現

材種

DX110

  • 超微粒ダイヤ・仕上げ面重視材種。
  • 刃立ち製に優れ高品位の安定した仕上面が 得られる。

KS05F

  • N15
  • 超硬合金(ノンコート)

加工事例

加工部品名: コンロッド
被削材: 銅系焼結合金
インサート: 1QP-CCMT09T304, 1QP-CCMT32.51
材種: DX110
切削条件: Vc = 300 (m/min)
f = 0.05 (mm/rev)
ap = 0.1 (mm)
切削油: 湿式
加工部品名: トランスミッション パーツ
被削材: A2011 / AlCu6BiPb
インサート: 1QP-VCGT160404-NS
材種: DX110
切削条件: Vc = 1,400 (m/min)
f = 0.08 (mm/rev)
ap = 0.1 (mm)
切削油: 湿式
加工部品名: パイプ
被削材: A5052S / AlMg2.5
インサート: 1QP-DCGT11T304-NS
材種: DX110
切削条件: Vc = 400 (m/min)
f = 0.1 (mm/rev)
ap = 1 (mm)
切削油: 湿式

標準切削条件

ISO 被削材 ブレーカ ノーズR 材種 切削速度
Vc (m/min)
送り
f (mm/rev)
切込み
ap (mm)
アルミ合金
(Si ≤ 12%)
NS 0.1, 0.2 DX110 300 – 2500 0.03 – 0.1 0.1 – 1
NS 0.4, 0.8 DX110 300 – 2500 0.05 – 0.3 0.1 – 2
なし DX110 1000 – 2500 0.05 – 0.2 0.05 – 2
なし DX120 1000 – 2500 0.05 – 0.2 0.05 – 2
なし DX140 1000 – 2500 0.05 – 0.2 0.05 – 2
なし DX160 300 – 2500 0.05 – 0.2 0.05 – 1
AL KS05F 100 – 1200 0.1 – 0.5 0.5 – 5
28 KS05F 100 – 1200 0.1 – 0.5 0.5 – 3
P TH10 100 – 1000 0.2 – 0.5 0.5 – 4
アルミ合金
(Si ≥ 12%)
NS 0.1, 0.2 DX110 300 – 800 0.03 – 0.1 0.1 – 1
NS 0.4, 0.8 DX110 300 – 800 0.05 – 0.2 0.1 – 2
なし DX110 400 – 800 0.05 – 0.2 0.05 – 2
なし DX120 400 – 800 0.05 – 0.2 0.05 – 2
なし DX140 400 – 800 0.05 – 0.2 0.05 – 2
なし DX160 400 – 800 0.05 – 0.2 0.05 – 2
AL KS05F 100 – 300 0.1 – 0.5 0.5 – 5
28 KS05F 100 – 300 0.1 – 0.5 0.5 – 3
P TH10 100 – 300 0.2 – 0.5 0.5 – 4
マグネシウム合金 なし DX160 400 – 1200 0.05 – 0.2 0.05 – 1
鋼・鋼合金 NS 0.1, 0.2 DX110 300 – 1500 0.03 – 0.1 0.1 – 1
NS 0.4, 0.8 DX110 300 – 1500 0.05 – 0.3 0.1 – 2
なし DX110 500 – 1500 0.05 – 0.2 0.05 – 2
なし DX120 500 – 1500 0.05 – 0.2 0.05 – 2
AL KS05F 100 – 300 0.1 – 0.5 0.5 – 5
28 KS05F 100 – 300 0.1 – 0.5 0.5 – 3
P TH10 100 – 300 0.2 – 0.5 0.5 – 4
銅・黄銅・青銅 なし DX160 500 – 1500 0.05 – 0.2 0.05 – 1
超硬合金 (HRA80-95) なし DX160 5 – 30 0.02 – 0.1 0.02 – 0.2
なし DX200 5 – 30 0.02 – 0.1 0.02 – 0.2
FRP なし DX160 500 – 1000 0.05 – 0.3 0.1 – 1
なし DX200 500 – 1000 0.05 – 0.3 0.1 – 1
CFRP なし DX160 100 – 700 0.05 – 0.3 0.1 – 1
なし DX200 100 – 700 0.05 – 0.3 0.1 – 1
カーボン なし DX160 300 – 500 0.05 – 0.3 0.1 – 1
なし DX200 300 – 500 0.05 – 0.3 0.1 – 1
セラミック(仮焼体) なし DX160 100 – 200 0.02 – 0.1 0.1 – 1
なし DX200 100 – 200 0.02 – 0.1 0.1 – 1
半導体ターゲット材 なし DX200 10 – 100 0.02 – 0.1 0.02 – 0.2
JS/JPブレーカ
ISO 被削材 チップブレーカ 材種 切削速度
Vc (m/min)
送りf (mm/rev) 切込み
ap (mm)
RE<0.05 RE<0.1 RE<0.2 RE<0.4
アルミ合金
(Si < 12%)
JP KS05F 100 – 1200 0.02 – 0.03 0.02 – 0.05 0.02 – 0.1 0.05 – 2.5
JS KS05F 100 – 1200 0.02 – 0.03 0.02 – 0.05 0.02 – 0.1 0.05 – 0.2 0.5 – 3
アルミ合金
(Si ≥ 12%)
JP KS05F 100 – 300 0.02 – 0.03 0.02 – 0.05 0.02 – 0.1 0.05 – 2.5
JS KS05F 100 – 300 0.02 – 0.03 0.02 – 0.05 0.02 – 0.1 0.05 – 0.2 0.5 – 3
銅・銅合金 JP KS05F 100 – 300 0.02 – 0.03 0.02 – 0.05 0.02 – 0.1 0.05 – 2.5
JS KS05F 100 – 300 0.02 – 0.03 0.02 – 0.05 0.02 – 0.1 0.05 – 0.2 0.5 – 3

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