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Série d’applications pour métaux non-ferreux

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Non-Ferrous Application Series

Série d’applications pour métaux non-ferreux

Solution complète de tournage pour les matériaux non-ferreux

Les outils ultimes pour l’usinage à grande vitesse des alliages non ferreux.
L’imbrication des copeaux appartient au passé.

Non-Ferrous Application Series

Applications & Features

Applications

External turningInternal turning

Fonctionnalités

Plaquettes PCD à grain ultrafin

DX110

Série de plaquettes définitives pour l’usinage à grande vitesse des alliages d’aluminium

  • Nuance PCD à grain ultrafin pour l’affûtage des arêtes.
  • Une nuance extrêmement résistante à l’usure, avec des grains de diamant fortement liés qui empêchent les grains de se briser pendant l’usinage.
  • Grâce à ses grains de diamant ultrafins, la DX110 offre une finition de surface supérieure.
  • Série Chipbreaker avec un angle de coupe de 10°.

 

1. Guide de sélection des nuances

Grade selection guide

 

2. Nuances et applications PCD

Plaquettes PCD avec brise-copeaux 3D

NS

Plus d’emboîtement de copeaux dans l’usinage des alliages d’aluminium

Brise-copeaux 3D unique

  • La géométrie polyvalente permet un excellent contrôle des copeaux
  • Une seule plaquette permet de réaliser les opérations d’ébauche et de finition
  • L’angle de coupe optimal dirige efficacement les copeaux vers le redirecteur.

PCD inserts with 3D chipbreaker

Plaquettes en carbure cémenté à grains fins avec brise-copeaux pour alliages non ferreux

AL / 28 / P

Plus d’emboîtement de copeaux dans l’usinage des alliages d’aluminium et de cuivre

Pour plaquettes positives

Géométrie de premier choix pour les applications non ferreuses
AL

AL Chipbreaker

  • Excellente maîtrise des copeaux et résistance à l’usure et à l’accumulation des arêtes
  • Faibles efforts de coupe générés par un angle de coupe important et une arête de coupe tranchante
  • Géométrie 3D avec face de coupe rodée
  • Excellent contrôle des copeaux grâce à l’angle d’inclinaison important de l’arête de coupe
  • Disponible sur 26 plaquettes au total, y compris les plaquettes CCGT, DCGT, RCGT, TCGT et VCGT

 

Pour plaquettes négatives

Brise-copeaux à enfoncer idéal pour les opérations moyennes à finales
28

28 Chipbreaker

  • Géométrie polyvalente avec un grand angle d’inclinaison de l’arête de coupe.
  • Idéal pour les opérations moyennes à finales
  • Offre une finition de surface et un contrôle des copeaux supérieurs

 

Brise-copeaux linéaire
P

P chipbreaker
Assure la sécurité des processus dans une large gamme d’applications

DLC coated inserts

DX110

Tungaloy original DLC coating grade for non-ferrous alloys

  • Excellent built-up edge resistance achieves high quality glossy machined surface.
  • The coating with high hardness and excellent heat resistance reduce wear.
  • Outstanding coating adhesion technology provides stable and reliable machining.

Excellent built-up edge resistance and high surface quality


Excellent built-up edge resistance achieves high quality glossy machined surface.

Excellent wear resistance


The coating with high hardness and excellent heat resistance reduce wear progress.

Stable and reliable machining


Outstanding coating adhesion technology provides stable and reliable machining.

Grades

DX110

  • Excellente acuité pour une qualité de surface élevée
  • Convient à la finition des métaux non ferreux et des non-métaux

KS05F

  • N15
  • Carbure cémenté non revêtu

DX200

  • 100% diamond grade
  • DX200 has a sharp cutting edge that provides excellent surface finish.

DX160

  • Designed for machining ceramic, cemented carbide, and nonmetal

DS2005

  • Excellent wear resistance ensures stable long life in high-speed machining of non-ferrous metals.

DS2015

  • Well balanced wear and chipping resistance perform stable and reliable machining in a wide range of machining applications.

Practical examples

Example #1

Automotive Industry

Part: Con-rods
Material: Copper-based sintered alloy
Insert: 1QP-CCMT09T304, 1QP-CCMT32.51
Grade: DX110
Cutting conditions: Vc = 300 (m/min)
f = 0.05 (mm/rev)
ap = 0.1 (mm)
Coolant: Wet
Example #2
Part: Transmission parts
Material: A2011 / AlCu6BiPb
Insert: 1QP-VCGT160404-NS
Grade: DX110
Cutting conditions: Vc = 1,400 (m/min)
f = 0.08 (mm/rev)
ap = 0.1 (mm)
Coolant: Wet
Example #3
Part: Pipe
Material: A5052S / AlMg2.5
Insert: 1QP-DCGT11T304-NS
Grade: DX110
Cutting conditions: Vc = 400 (m/min)
f = 0.1 (mm/rev)
ap = 1 (mm)
Coolant: Wet

Standard cutting conditions

ISO Workpiece materials Chipbreaker Grade Cutting speed
Vc (m/min)		 Feed
f (mm/rev)		 Depth of cut
ap (mm)
Aluminum alloys
(Si ≤ 12%)		 NS DX110, DX160 300 – 2500 0.03 – 0.3 0.1 – 2
Without DX110, DX120,
DX140, DX160		 300 – 2500 0.05 – 0.2 0.05 – 2
AL KS05F, DS2005 100 – 1200 0.1 – 0.5 0.05 -5
28 KS05F, DS2005 100 – 1200 0.1 – 0.5 0.5 – 3
P TH10 100 – 1000 0.2 – 0.5 0.5 – 4
JP KS05F 100 – 1200 0.02 – 0.1 0.05 – 2.5
JS KS05F 100 – 1200 0.02 – 0.2 0.5 – 3
Aluminum alloys
(Si ≥ 12%)		 NS DX110, DX160 300 – 800 0.03 – 0.2 0.1 – 2
Without DX110, DX120,
DX140, DX160		 300 – 800 0.05 – 0.2 0.05 – 2
Without DX120 400 – 800 0.05 – 0.2 0.05 – 2
Without DX140 400 – 800 0.05 – 0.2 0.05 – 2
Without DX160 400 – 800 0.05 – 0.2 0.05 – 2
AL KS05F, DS2005 100 – 300 0.1 – 0.5 0.5 – 5
28 KS05F, DS2005 100 – 300 0.1 – 0.5 0.5 – 3
P TH10 100 – 300 0.2 – 0.5 0.5 – 4
JP KS05F 100 – 1200 0.02 – 0.1 0.05 – 2.5
JS KS05F 100 – 300 0.02 – 0.2 0.5 – 3
Copper and copper alloys NS DX110, DX160 300 – 1500 0.03 – 0.3 0.1 – 2
Without DX110, DX120,
DX140, DX160		 300 – 1500 0.05 – 0.2 0.05 – 2
AL KS05F, DS2005 100 – 300 0.1 – 0.5 0.5 – 5
28 KS05F, DS2005 100 – 300 0.1 – 0.5 0.5 – 3
P TH10 100 – 300 0.2 – 0.5 0.5 – 4
JP KS05F 100 – 300 0.02 – 0.1 0.05 – 2.5
JS KS05F 100 – 300 0.02 – 0.2 0.5 – 3
Magnesium alloys Without DX110, DX120,
DX140, DX160		 400 – 1200 0.05 – 0.2 0.05 – 1
FRP Without DX160, DX200 500 – 1000 0.05 – 0.3 0.1 – 1
CFRP Without DX160, DX200 100 – 700 0.05 – 0.3 0.1 – 1
Carbon Without DX160, DX200 300 – 500 0.05 – 0.3 0.1 – 1
Green ceramics Without DX160, DX200 100 – 200 0.02 – 0.1 0.1 – 1
Tungsten carbide (HRA80 – 95) Without DX160, DX200 5 – 30 0.02 – 0.1 0.02 – 0.2
Sputtering targets for semiconductor Without DX200 10 – 100 0.02 – 0.1 0.02 – 0.2

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