有色金属应用系列
有色金属材料完整的车削解决方案
有色金属高速加工刀具。
告别缠屑。
应用 & 特点
应用
特点
超细晶粒PCD刀片
铝合金高速加工专用刀片系列
- 锋利刃口的超细晶粒PCD材质
- 非常耐磨的一款材质,具有牢固结合的金刚石颗粒,防止颗粒在加工过程中断裂
- 由于超细金刚石颗粒,DX110提供了卓越的表面光洁度
- 拥有10°前角的断屑槽系列
1. 材质选型指南
2. PCD 材质和应用
带3D断屑槽的PCD 刀片
铝合金加工 不再缠屑
特殊的3D断屑槽
- 优秀切屑控制的通用槽型
- 一款刀片满足粗加工到精加工的所有应用
- 优化的前角设计有效地将切屑导向断屑槽的转向器
带断屑槽细晶粒烧结硬质合金刀片用于有色金属加工
铝合金和铜合金加工不再缠屑
正角刀片
有色金属加工首选槽型
AL
- 优秀的切屑控制,耐磨性和抗粘刀能力
- 大前角和锋利刃口产生低切削力
- 复合前刀面的3D槽型
- 大倾角刃口实现出色的切屑控制
- 供给26款刀片, 包含CCGT, DCGT, RCGT, TCGT和VCGT 刀片
负角刀片
适用于半精加工和精加工的压制断屑槽
28
- 带有大倾角刃口的通用槽型。适用于半精加工和精加工
- 实现出色的表面精度和切屑控制
线性通槽断屑槽
P
保证各种加工的工艺安全性
材质
实际案例
案例 #1
汽车行业
零件: | 连杆 |
材料: | 铜基烧结合金 |
刀片: | 1QP-CCMT09T304, 1QP-CCMT32.51 |
材质: | DX110 |
加工条件: | Vc = 300 (m/min) f = 0.05 (mm/rev) ap = 0.1 (mm) 冷却方式: 冷却液 |
案例 #2
零件: | 变速器零件 |
材料: | A2011 / AlCu6BiPb |
刀片: | 1QP-VCGT160404-NS |
材质: | DX110 |
加工条件: | Vc = 1,400 (m/min) f = 0.08 (mm/rev) ap = 0.1 (mm) 冷却方式: 冷却液 |
案例 #3
零件: | 管件 |
材料: | A5052S / AlMg2.5 |
刀片: | 1QP-DCGT11T304-NS |
材质: | DX110 |
加工条件: | Vc = 400 (m/min) f = 0.1 (mm/rev) ap = 1 (mm) 冷却方式: 冷却液 |
标准加工条件
ISO | Workpiece materials | Chipbreaker | Grade | Cutting speed Vc (m/min) |
Feed f (mm/rev) |
Depth of cut ap (mm) |
---|---|---|---|---|---|---|
Aluminum alloys (Si ≤ 12%) |
NS | DX110, DX160 | 300 – 2500 | 0.03 – 0.3 | 0.1 – 2 | |
Without | DX110, DX120, DX140, DX160 |
300 – 2500 | 0.05 – 0.2 | 0.05 – 2 | ||
AL | KS05F | 100 – 1200 | 0.1 – 0.5 | 0.05 -5 | ||
28 | KS05F | 100 – 1200 | 0.1 – 0.5 | 0.5 – 3 | ||
P | TH10 | 100 – 1000 | 0.2 – 0.5 | 0.5 – 4 | ||
JP | KS05F | 100 – 1200 | 0.02 – 0.1 | 0.05 – 2.5 | ||
JS | KS05F | 100 – 1200 | 0.02 – 0.2 | 0.5 – 3 | ||
Aluminum alloys (Si ≥ 12%) |
NS | DX110, DX160 | 300 – 800 | 0.03 – 0.2 | 0.1 – 2 | |
Without | DX110, DX120, DX140, DX160 |
300 – 800 | 0.05 – 0.2 | 0.05 – 2 | ||
Without | DX120 | 400 – 800 | 0.05 – 0.2 | 0.05 – 2 | ||
Without | DX140 | 400 – 800 | 0.05 – 0.2 | 0.05 – 2 | ||
Without | DX160 | 400 – 800 | 0.05 – 0.2 | 0.05 – 2 | ||
AL | KS05F | 100 – 300 | 0.1 – 0.5 | 0.5 – 5 | ||
28 | KS05F | 100 – 300 | 0.1 – 0.5 | 0.5 – 3 | ||
P | TH10 | 100 – 300 | 0.2 – 0.5 | 0.5 – 4 | ||
JP | KS05F | 100 – 1200 | 0.02 – 0.1 | 0.05 – 2.5 | ||
JS | KS05F | 100 – 300 | 0.02 – 0.2 | 0.5 – 3 | ||
Copper and copper alloys | NS | DX110, DX160 | 300 – 1500 | 0.03 – 0.3 | 0.1 – 2 | |
Without | DX110, DX120, DX140, DX160 |
300 – 1500 | 0.05 – 0.2 | 0.05 – 2 | ||
AL | KS05F | 100 – 300 | 0.1 – 0.5 | 0.5 – 5 | ||
28 | KS05F | 100 – 300 | 0.1 – 0.5 | 0.5 – 3 | ||
P | TH10 | 100 – 300 | 0.2 – 0.5 | 0.5 – 4 | ||
JP | KS05F | 100 – 300 | 0.02 – 0.1 | 0.05 – 2.5 | ||
JS | KS05F | 100 – 300 | 0.02 – 0.2 | 0.5 – 3 | ||
Magnesium alloys | Without | DX110, DX120, DX140, DX160 |
400 – 1200 | 0.05 – 0.2 | 0.05 – 1 | |
FRP | Without | DX160, DX200 | 500 – 1000 | 0.05 – 0.3 | 0.1 – 1 | |
CFRP | Without | DX160, DX200 | 100 – 700 | 0.05 – 0.3 | 0.1 – 1 | |
Carbon | Without | DX160, DX200 | 300 – 500 | 0.05 – 0.3 | 0.1 – 1 | |
Green ceramics | Without | DX160, DX200 | 100 – 200 | 0.02 – 0.1 | 0.1 – 1 | |
Tungsten carbide (HRA80 – 95) | Without | DX160, DX200 | 5 – 30 | 0.02 – 0.1 | 0.02 – 0.2 | |
Sputtering targets for semiconductor | Without | DX200 | 10 – 100 | 0.02 – 0.1 | 0.02 – 0.2 |
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