일본 이와키 – 2026년 6월 – Tungaloy Corporation(사장: Satoshi Kinoshita, 본사: 후쿠시마현 이와키시)은 알루미늄 합금 등 non-ferrous metals 가공을 위한 DLC 코팅 재종인 DS2000 시리즈 적용 제품 라인업 확대를 발표해. 이번 확대에는 1순위 AL형 Chipbreaker에 더해, 정밀 가공 및 소형 부품 가공에서 뛰어난 칩 제어를 제공하는 JS형·JP형 Chipbreaker 적용 인서트와 나사 가공용 인서트가 포함돼.
과제 및 동향
알루미늄 합금과 구리 합금 등 non-ferrous metals을 대상으로 하는 소형·정밀 부품 가공 분야에서는 더 높은 정밀도와 품질 향상에 대한 수요가 계속 늘고 있어. 자동 선반이나 소형 CNC 선반으로 밸브, 커넥터, 펌프 부품, 반도체 제조 장비 부품 같은 소경 공작물을 가공하는 사용자는 안정적인 칩 제어와 우수한 표면 조도를 꾸준히 요구해.
하지만 실제 생산 현장에서는 공작물에 감기는 길고 연속적인 칩, 구성인선 발생, 절삭날에 용착이 생겨 표면 거칠기가 악화되는 등 non-ferrous 소재 특유의 과제가 자주 발생해. 또한 무코팅 초경 재종과 기존 DLC 코팅 재종은 공구 수명과 안정성에 한계가 있어 고속 가공이나 대량 생산 가공을 충분히 지원하기가 어려워.
그 결과, non-ferrous metals의 소형 부품 가공에 최적화된 Chipbreaker와 재종에 대한 필요성이 커지고 있어.
제품 개요
DS2000 시리즈는 Tungaloy 고유의 DLC 코팅을 적용한 non-ferrous metals 가공용 재종이야. 우수한 용착 저항으로 구성인선 생성을 억제하고, 높은 코팅 밀착력으로 코팅 박리를 크게 줄여. 또한 코팅의 높은 경도와 뛰어난 내열성이 절삭날 마모 진행을 늦춰 공구 수명을 늘려줘. 그 결과 DS2000 시리즈는 알루미늄 합금을 포함한 폭넓은 non-ferrous metal 가공에서 안정적인 가공 성능을 제공해.
장점 및 특징
특징 1: 고정밀 가공을 지원하는 JS 및 JP형 Chipbreaker
– G급 3D 브레이커 설계로 칩 흐름을 최적화해 안정적인 칩 제어를 보장해.
– 독자적인 돌출 형상으로 절입이 작고 이송이 낮은 조건에서도 뛰어난 칩 배출성을 제공해.
– 정삭부터 초정삭까지 소형 부품 가공에서 일관되게 우수한 표면 품질을 제공해.
특징 2: non-ferrous metal 가공을 위한 1순위 AL형 Chipbreaker
– 큰 경사각과 예리한 절삭날로 낮은 절삭 저항을 실현해.
– 큰 경사각의 절삭날 형상과 최적화된 Chipbreaker 설계로 뛰어난 칩 제어를 제공해.
– 미러 마감된 경사면과 DLC 코팅의 조합으로 구성인선에 대한 저항이 뛰어나 고품질 가공면을 구현해.
특징 3: 고정밀 나사 가공을 위한 정삭날 적용 인서트
– ISO 미터 나사에 대응하는 정삭날 설계로 나사 프로파일 정밀도를 높여.
– 용착을 줄여 나사면의 광택과 치수 안정성을 확보해.
– 안정적인 공구 수명 특성으로 연속 생산 라인에서도 높은 신뢰성을 제공해.
성공 사례
안정적인 공구 수명
DS2005는 안정적인 공구 수명을 보장하며, 무코팅 인서트 대비 우수한 표면 품질을 제공해.
| 산업 | 반도체 |
| 부품 | 반도체 제조 장비 부품 |
| 재료 ISO 코드 |  non-ferrous metal |
| 가공 재료 | ADC12 |
| 기계 (스핀들 유형) | CNC 선반 |
| 공구 계열 | 터닝 |
| 공구 카테고리 | 단면 선삭 |
| 제품명 | DS2000 |
| TSR 번호 | 5597T |
